【崗位職責(zé)】

1、負(fù)責(zé)藍(lán)牙產(chǎn)品嵌入式軟件開(kāi)發(fā)和維護(hù)；

2、負(fù)責(zé)藍(lán)牙技術(shù)文檔編寫(xiě)；

3、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)預(yù)研工作。

【任職要求】

1、本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)或電子類相關(guān)專業(yè)；

2、對(duì)藍(lán)牙通訊協(xié)議有深入研究，熟練掌握藍(lán)牙芯片嵌入式軟件開(kāi)發(fā)；

3、熟悉至少一種嵌入式操作系統(tǒng)；能夠獨(dú)立承擔(dān)軟件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作。

【崗位職責(zé)】

1、負(fù)責(zé)Android/Linux系統(tǒng)各個(gè)外設(shè)（主要包括顯示，鍵盤(pán)，電源，Camera、識(shí)讀頭等）的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及維護(hù)

2、根據(jù)客戶定制需求，配合系統(tǒng)應(yīng)用進(jìn)行功能定制修改及維護(hù)

【任職要求】

1、兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握C、C++語(yǔ)言，具有良好的編程風(fēng)格和習(xí)慣；

2、熟悉Android系統(tǒng)移植、uboot、kenel Driver開(kāi)發(fā)以及HAL層開(kāi)發(fā)(包括：主板、Camera、LCD、Audio、SD卡以及BTWIFI等驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)）調(diào)試和集成工作。

【崗位職責(zé)】

1、負(fù)責(zé)Android系統(tǒng)功能定制設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及維護(hù)

2、負(fù)責(zé)Android系統(tǒng)應(yīng)用工具設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及維護(hù)

3、負(fù)責(zé)Android設(shè)備自定義API接口設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及維護(hù)

【任職要求】

1、兩年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握java，具有良好的編程風(fēng)格和習(xí)慣；

2、熟悉Android系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、framework，熟悉UI常用布局；

3、能獨(dú)立開(kāi)發(fā)Android應(yīng)用項(xiàng)目。

【崗位職責(zé)】

1、 主導(dǎo)公司產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)的規(guī)劃、選型、開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)。

2、 根據(jù)公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求，組織設(shè)計(jì)硬件實(shí)現(xiàn)方案，并組織、輔導(dǎo)團(tuán)隊(duì)分解產(chǎn)品的硬件需求實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能開(kāi)發(fā)，評(píng)估開(kāi)發(fā)進(jìn)度，主導(dǎo)關(guān)鍵點(diǎn)評(píng)審，滿足客戶對(duì)產(chǎn)品硬件功能的需求。

3、 作為硬件團(tuán)隊(duì)核心技術(shù)專家，完成產(chǎn)品問(wèn)題的分析與定義，主導(dǎo)處理硬件核心、底層技術(shù)難題。

4、 嚴(yán)格按照IPD流程，主導(dǎo)硬件團(tuán)隊(duì)研發(fā)設(shè)計(jì)活動(dòng)，使其高效、規(guī)范、協(xié)同性高，對(duì)流程進(jìn)行把控。

【任職要求】

1、 本科及以上學(xué)歷，電子及相關(guān)專業(yè)，至少8年以上硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；

2、 精通高速數(shù)字電路及模擬電路的構(gòu)成及工作原理，能夠?qū)τ布到y(tǒng)可靠性，emc性能進(jìn)行全局把握，解決emc測(cè)試中出現(xiàn)的問(wèn)題；

3、 獨(dú)立負(fù)責(zé)過(guò)硬件產(chǎn)品的策劃到上市整個(gè)生命周期，具備敏銳的產(chǎn)品洞察能力，優(yōu)秀的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法，能夠深度解析產(chǎn)品，明確指出產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)與不足；

4、 熟悉電路設(shè)計(jì)全部過(guò)程，包括項(xiàng)目功能需求分解、電路設(shè)計(jì)、元件選取、PCB板設(shè)計(jì)，對(duì)模具、結(jié)構(gòu)、電控等相關(guān)硬件技術(shù)了解，熟悉常見(jiàn)生產(chǎn)工藝流程。

5、 積極向上，有優(yōu)秀的項(xiàng)目管理能力、組織能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)能力。

【崗位職責(zé)】

1、產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，原理圖，PCB設(shè)計(jì)；

2、產(chǎn)品硬件功能調(diào)試與軟件測(cè)試；

3、產(chǎn)品樣品確認(rèn)，料單輸出，生產(chǎn)跟進(jìn)；

4、學(xué)習(xí)和研究新技術(shù)以滿足產(chǎn)品的需求，根據(jù)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的體驗(yàn)對(duì)產(chǎn)品提出改進(jìn)建議。

【任職要求】

1、本科及以上學(xué)歷，電子、物理、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，有2年工控設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

3、有豐富的信號(hào)完整性、EMC知識(shí)和多層高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

4、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立工作能力，有較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題能力；

5、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

【崗位職責(zé)】

1、參與公司硬件電路的設(shè)計(jì)，包括需求收集、分析，硬件的性能、功耗、成本等關(guān)鍵指標(biāo)的評(píng)估和確定。

2、按照IPD流程要求，從器件選型、原理圖繪制階段，一直做到電路板測(cè)試完成，性能穩(wěn)定可靠，可隨時(shí)轉(zhuǎn)量產(chǎn)。

3、對(duì)電路設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)的難點(diǎn)攻關(guān)，驗(yàn)證硬件電路的核心技術(shù)和風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。

4、與軟件團(tuán)隊(duì)配合，驗(yàn)證新的技術(shù)點(diǎn)和算法實(shí)現(xiàn)。

【任職要求】

1、從事電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作，3年以上硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，在RFID產(chǎn)品上有工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

2、精通基礎(chǔ)模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，擅長(zhǎng)射頻電路調(diào)試，熟知天線性能與理論者優(yōu)先

3、熟悉電路設(shè)計(jì)全流程，包括項(xiàng)目功能需求分解、電路設(shè)計(jì)、元件選取、PCB板設(shè)計(jì)（高速接口信號(hào)），對(duì)結(jié)構(gòu)、散熱等相關(guān)硬件技術(shù)了解，熟悉常見(jiàn)生產(chǎn)工藝流程。

4、會(huì)使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀、信號(hào)源等基本硬件設(shè)備，能自己動(dòng)手測(cè)試信號(hào)、調(diào)試板卡，解決遇到的電路問(wèn)題。